Xét về quy trình chuẩn bị, vật liệu gốm điện tử trải qua một-trình tự sản xuất nhiều giai đoạn bao gồm tinh chế nguyên liệu thô, tạo hình, thiêu kết và-xử lý sau. Lấy gốm silicon nitrit làm ví dụ, quy trình bắt đầu bằng việc sử dụng bột silicon nitrit có độ tinh khiết cao (độ tinh khiết lớn hơn hoặc bằng 99,9%) để chế tạo thân xanh thông qua quá trình ép đẳng tĩnh lạnh. Vật thể màu xanh lá cây này sau đó được thiêu kết trong môi trường nitơ ở nhiệt độ từ 1700 độ đến 1800 độ, và cuối cùng được mài chính xác để đạt được độ nhám bề mặt Ra Nhỏ hơn hoặc bằng 0,1 μm. Toàn bộ quy trình này yêu cầu kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ thiêu kết, độ tinh khiết của khí quyển và tốc độ gia nhiệt/làm mát; bất kỳ sai lệch nào trong các tham số này đều có thể dẫn đến suy giảm hiệu suất của vật liệu.
Về xu hướng phát triển, vật liệu gốm điện tử đang phát triển theo hướng hiệu suất cao hơn, đa chức năng và thu nhỏ hơn. Ví dụ: kỹ thuật pha tạp nano{1}}cho phép chế tạo vật liệu gốm có hằng số điện môi có thể điều chỉnh được, nhờ đó đáp ứng các yêu cầu về độ chọn lọc tần số của hệ thống truyền thông 5G. Hơn nữa, công nghệ in 3D tạo điều kiện thuận lợi cho việc hiện thực hóa các thiết kế cấu trúc gốm phức tạp, cung cấp các giải pháp mới cho các cảm biến-vi mô và bộ truyền động. Ngoài ra, gốm-vật liệu tổng hợp ma trận-được hình thành bằng cách kết hợp gốm với polyme-tận dụng cả hiệu suất cao vốn có của gốm và tính dễ xử lý của polyme, nổi lên như một lĩnh vực được quan tâm chính trong lĩnh vực điện tử linh hoạt.